直角三色表面贴装 ChipLEDs

HSMF-C113 / C115 三色芯片式 LED 在设计上采用超小型封装，旨在实现微型化。这是首例采用 3 层芯片实现小型封装的产品。通过将 3 种原色进行任意组合，可产生各种各样的颜色，适于各类应用及特定产品。
体积小、封装窄、厚度薄的特点令这款 LED 极其适于背光照明、状态指示以及前面板照明应用领域。
为了便于取放和操作，这种 ChipLED 可按卷带式封装方案供货，每卷 3000 件。该套件适于采用回流焊工艺，可按颜色和强度分级。(AlInGaP 红色 / AlInGaP 绿色 / InGaN 蓝色)

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生命周期中的地位:Active

• 共阳极
• 小型 2.5 x 1.0 x 1.0 （毫米）封装
• 扩散型光学器件
• 可在 7 英寸直径的卷轴上镶嵌 8 毫米载带
• 采用 AlInGaP 和 InGaN 芯片技术实现高亮度
• 适于采用回流焊工艺

• 背光照明
• 状态指示器
• 前面板指示器
• 办公自动化、家用电器、工业设备

• 体积微型化，适合空间受限应用。
• 带码盘的完整编码器模块体现高性价比
• 不需信号调整
• 安装容许误差极大
• 安装容易

产品技术资料及技术规格

• Data Sheet - HSMF-C113, HSMF-C115 Right Angle Tricolor Surface Mount ChipLEDs Data Sheet(207 KB,PDF)

应用笔记

• Application Note - AN 1060: Surface Mounting SMT LED Indicator Components(138 KB,PDF)
• Application Note - AN 5305, Handling Moisture Sensitive Surface Mount LED(620 KB,PDF)

设计参考指南

• Design Guide - Surface Mount ChipLEDs Design Guide(194 KB,PDF)

产品变更通知书

• Product Changes Notice (PCN) - A05-012-48475413-0A.pdf(22 KB,PDF)

质量和可靠性

• Reliability Data Sheet - HSMF-C113/HSMF-C115, Miniature Right Angle Tricolor Surface Mount ChipLEDs (40 KB,PDF)
• Reliability Data Sheet - HSMF-C1xx SMT Tricolour ChipLED(49 KB,PDF)